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複合機

DBシリーズ(形鋼用複合機)

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多様な小型形鋼の切断・孔あけを1台で

ドリルとバンドソーの複合機。
上・左・右の各ドリルに自動ツール交換機能を備えているほか、
タッピング機能も搭載しています。

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商品名 DB500 DBM500
最大加工寸法 (W×H) 画像 - -
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画像 500×300 mm 500×300 mm
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外形寸法 (W×D×H) 3249×2151×2814 mm (本体) 3629×2151×2848 mm (本体)
機械質量 5500 kg (本体) 6700 kg (本体)
中小企業経営強化税制対象

FEATURE

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ドリルマシン×バンドソー

DAITOドリルバンドソーDB500・DBM500 は、ドリルマシンとバンドソーを1台に集約した複合機です。3軸にATC を備え、様々な形鋼の孔あけ、切断、タッピング、マーキング、ミーリング(DBM500のみ)など、そして搬出側ではバンドソーによる切断といった種々の加工を、全自動で行います。

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DBM500

DB500よりもモーター容量の高いスピンドルモーターを採用し、ミーリング加工を可能にしたハイパワーマシンです。

 

 

 

 

 

■ドリルユニット  
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|孔あけ

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|タッピング

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|ミーリング(DBM500のみ)

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|マーキング(スクライビング)

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|面取り

 
■バンドソー  
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|切断

 
 
■加工できる形状  

 

 

 

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ATC(ツール自動交換機能)

DB500・DBM500 は、上・左・右の各ドリルユニットにATC(ツール自動交換機能)を装備。それぞれ8本のツールが収納できるツールマガジンを備えています。

径の異なるドリルへの自動交換はもちろん、
様々なツールに持ち変えることで、タッピング、ミーリングによる長孔(DBM500 のみ)、ケガキ(スクラッチ方式・スクライビング方式)、面取りといった加工が、様々な材料に行えます(ツールはオプションです)。また、バンドソーも備えているため、必要な寸法で切断し、自動で製品を切り出します。

 

 

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形鋼加工全自動ラインシステム

DB500・DBM500 には、多彩なオプションを用意しています。

オプションを組み合わせることにより、あらゆる小型形鋼の給材・送材・マーキング・孔あけ・タッピング・切断のほか、端材と製品の仕分け・製品払い出しが全自動で行われます。さらに、DISⅡを使用すれば、CAD データからの加工プログラム変換や、事務所であらかじめ作成した加工プログラムを送ることで、さらなる生産性向上と省人化が実現します。

DB-DASP

 

 

■切断はバンドソーで

 

バンドソーは薄い帯鋸刃に張力をかけて保持する方式のため、刃が厚くボスのある丸鋸刃と比べ、断面形状を問わずに厚物から薄物まで切断できます。

■サーボモーター+ボールねじ式切込み方式

 

従来の油圧フィードバック方式に比べ、気温の変化による影響を受けず、繊細で安定した切込みを行います。剛
性の高い鋸フレームはリニアガイドで案内され、正確な切断を行います。

■セミドライカット

 

専用切削液を微量のスプレー状にして鋸刃の刃先に吹き付けます。クーラント式のように切削液が周囲にこぼれることがなく、後処理が楽です。

■オイルホールドリル

 

孔あけには、ドリル刃先の小孔から切削液を供給するオイルホールドリルを採用。刃先に直接切削液を供給するので焼けがなく、高速で孔あけをし、ドリルも長寿命です。

■材料形状に沿うグリッパー

 

材料を掴むためキャリッジの先端に取りつけられたグリッパーは、手作業で向きを変えることで、縦・横どちらにでもクランプでき、様々な材料に対応します。

■素材長さ測定

 

キャリッジが材料をつかんで機械に搬入するとき、先端バッファに押しつけ、長さを測定します。

■幅の測定

 

アングル以外の材料は、加圧ローラーでクランプしたときに材料幅を測定し、孔あけ位置を補正します。

■高さの測定

 

材料の浮き上がりを防ぐ門型押さえローラーが、材料高さを測定します。

■フランジハイトゲージ   

 

反った材料でも、フランジハイトゲージが浮き上がり量を測定し、孔あけ位置を補正します。

 

 

動画はこちらYouTube

OPTION

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アングル歪み補正装置

歪みにより開いたアングルは、基準側のプローブで歪み量を測定し、孔あけ位置を補正します。

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裏マーキング装置

材料の裏を含めた4面に、もみつけマーキングが可能です。

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内バイス

リップ溝形鋼の切断の際、材料の内側を支えることで、鋸刃の引っ掛かりによる切断時の変形を防止し、薄物の切断を可能にします。

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プログラム入力支援ソフト
DISⅡ

事務所で加工プログラムを作成し、USBやLAN を介して機械へデータを送ります。

DISⅡ

 

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